臺積電將反擊格芯專利侵權

科技   來源:莞訊網  責任編輯:百花殘  2019-10-04 09:28:43
  臺積電將反擊格芯專利侵權
 
  在被格芯(GlobalFoundries)起訴一個月后,全球晶圓代工巨頭臺積電決定反擊。
 
  10月1日,臺積電在官方發布公告,其于9月30日對美國,德國和新加坡的格芯提起多項訴訟,指其持續侵犯至少25項臺積電專利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm節點工藝。臺積電要求停止格芯制造和銷售侵權的半導體產品,并因銷售侵權的半導體產品以及非法使用臺積電的專利半導體技術而向格芯尋求巨額金錢賠償。
 
  2019年8月,第三方機構拓墣產業研究院發布報告顯示,第三季度臺積電預期營收為全球晶圓代工廠第一,而格芯排名第三。過去7年間,臺積電一直保持著超高的市場份額,2012年最低點為45.6%,而三星電子憑借其工藝技術才推進了份額至近20%,格芯長期份額不足10%。
 
  臺積電聲明顯示,投訴中的25項專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環與門極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體制程技術的核心功能。目前,臺積電在全球范圍內擁有3.7萬項專利。
 
  由于半導體產業分工化,臺積電開創的代工模式,使得上游公司可以專注于設計。臺積電副總經理暨法務長方淑華在聲明中指出,臺積電公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠于智能手機、5G、人工智能、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對于公共利益極為重要。
 
  此次事件的根源是,8月26日,格芯在美國多地以及德國指控臺積電侵犯其16項專利,并要求美國貿易委員會實施進口禁令,從而阻止采用臺積電相關技術的客戶以及下游公司的產品進口至美國和德國。
 
  隨后,臺積電發言人通過電子郵件向記者確認了官方的態度,即“很失望地看到同行不公道地尋求訴訟,而不是在市場上用技術競爭”。
 
  9月26日,美國貿易委員會宣布正式受理此案,決定對半導體設備及其下游產品發起了兩項337調查,TCL集團、海信集團、聯想集團和深圳萬普拉斯科技有限公司(也就是一加)等企業涉及其中。不過,臺積電對媒體表示,這件事是缺少依據的。
 
  2008年,芯片公司AMD宣布無晶圓廠計劃,決定將半導體制造業務分拆成新公司。2009年,格芯宣布成立,并迅速收購了特許半導體公司,并紐約設立新工廠。為了追趕臺積電的步伐,獲取知識產權和相關技術,2014年,格芯收購了IBM大部分的半導體業務,獲得優勢的同時,又獲得了產能和人才。2016年,格芯從三星電子獲得了14納米 14LPP FinFET的工藝授權,并基于此開發了12納米 12LP節點。
 
  不過,從對內制造轉型向對外服務,這并不容易。英特爾在提供代工業務方面也遇到了困難。2019年,格芯再次進行了多筆資產交易。盡管格芯并非上市公司,但9月,該公司首席技術官Gary Patoon對外分享稱,歷史上首次實現盈利,并表示公司正在確認上市計劃,希望獲取更多的資金,通過滿足客戶需求而獲利。
 
  對格芯來說目前有兩個困境擺在眼前,一方面,隨著研發先進制程的成本越堆越高,格芯已經在2018年8月正式對外宣布放棄7納米和更先進制程的研發;另一方面市場競爭加劇之下,產業衰退。拓墣產業研究院預計2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次負增長,總規模將衰減近3%。
 
  第三方機構IC Insights預計,未來五年仍有能力投入先進制程的晶圓代工廠只有臺積電、三星電子和英特爾。格芯并不在其中。(來源: 新京報)

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